0.2mm 130 Class Enameled Wire Round Colored Copper Alloy Manganin
130 pola rengîn a Copper a Alloy Manganin Wire Enameled
1 Danasîna Giştî ya Materyalê
Alloy Nickel a Copper, ku ji nû ve vejîn e, baş-berxwedêr û hembêz-berxwedêr û pêbaweriya baş, hêsan e ku were pêvajoyê û pêşeng were welded. Ew tête bikar anîn da ku pêkhateyên sereke yên di navbêna germê de relay, breakereya germê ya berxwedanê ya berxwedanê ya kêm, û alavên elektrîkê yên kêm. Her weha ji bo kabloya germkirina elektrîkê jî materyalek girîng e. Ew wekî celeb celeb cupronickel e.
Berhevoka 3.Kemîkî û Taybetmendiya sereke ya alloyek berxwedana kêm a Cu-Ni
| PropertiesGrade | Cuni1 | Cuni2 | Cuni6 | Cuni8 | Cumn3 | Cuni10 | |
| Berhevoka kîmyewî ya sereke | Ni | 1 | 2 | 6 | 8 | _ | 10 |
| Mn | _ | _ | _ | _ | 3 | _ | |
| Cu | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | |
| Germahiya karûbarê domdar (OC) | 200 | 200 | 200 | 250 | 200 | 250 | |
| Resisivity li 20oc (ωmm2 / m) | 0.03 | 0.05 | 0.10 | 0.12 | 0.12 | 0.15 | |
| Dendik (g / cm3) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.8 | 8.9 | |
| Conductivity Thermal (α × 10-6 / OC) | <100 | 120 120 | <60 | <57 | <38 | <50 | |
| Hêza Tensile (MPa) | ≥210 | ≥220 | ≥250 | ≥270 | ≥290 | ≥290 | |
| EMF VS CU (μv / oc) (0 ~ 100OC) | -8 | -12 | -12 | -22 | _ | -25 | |
| Point Melting Nêzîkî (OC) | 1085 | 1090 | 1095 | 1097 | 1050 | 1100 | |
| Struktura mîkrogrîk | austenite | austenite | austenite | austenite | austenite | austenite | |
| Taybetmendiya magnetîkî | neyên | neyên | neyên | neyên | neyên | neyên | |
| PropertiesGrade | Cuni14 | Cuni19 | Cuni23 | Cuni30 | Cuni34 | Cuni44 | |
| Berhevoka kîmyewî ya sereke | Ni | 14 | 19 | 23 | 30 | 34 | 44 |
| Mn | 0.3 | 0.5 | 0.5 | 1.0 | 1.0 | 1.0 | |
| Cu | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | Bal | |
| Germahiya karûbarê domdar (OC) | 300 | 300 | 300 | 350 | 350 | 400 | |
| Resisivity li 20oc (ωmm2 / m) | 0.20 | 0.25 | 0.30 | 0.35 | 0.40 | 0.49 | |
| Dendik (g / cm3) | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | 8.9 | |
| Conductivity Thermal (α × 10-6 / OC) | <30 | <25 | <16 | <10 | <0 | <-6 | |
| Hêza Tensile (MPa) | ≥310 | ≥340 | ≥350 | ≥400 | ≥400 | ≥420 | |
| EMF VS CU (μv / oc) (0 ~ 100OC) | -28 | -32 | -34 | -37 | -39 | -43 | |
| Point Melting Nêzîkî (OC) | 1115 | 1135 | 1150 | 1170 | 1180 | 1280 | |
| Struktura mîkrogrîk | austenite | austenite | austenite | austenite | austenite | austenite | |
| Taybetmendiya magnetîkî | neyên | neyên | neyên | neyên | neyên | neyên | |
2. Destpêk û serîlêdanên navgîniya enamelled
Her çend wekî "enameled" tête binavkirin,tela enameledne, di rastiyê de, bi pêvekek enamel ve hatî çêkirin û ne jî bi enamelek vitreous ji pîvaza fêkî ya fusulandî hatî çêkirin. Tîpa magnet a nûjen yek bi çar çaran (di doza type-a fîlimê de) ji insulasyona fîlimê ya polîmer, bi gelemperî du pêkhateyên cûda, da ku merivek hişk, domdar peyda bike. Fîlimên ismfîlasyonê Magnet Wire (ji bo zêdekirina sînorê germahiyê) Polyvinyl formal (formar), polyimide, polyamide, polyester-polîmîdê (an amide-imide), û polisimide. Polyimide Wire Magnet Magnet bi qasî 250 ° C tête bikar anîn. Insulasyona welê magnet an rektangular bi gelemperî bi tîpa germî an fiberglasê ve tê zêdekirin, û bayê qedandî bi gelemperî bi vîrusek insulasyonê ve ji bo baştirkirina hêza insulasyonê û pêbaweriya demdirêj a bayê.
Kevirên xwe-piştgiriyê bi telê bi kêmî ve du heban têne birîn, ya herî zêde termopek e ku gava ku germ dibe zivirî.
Celebên din ên insulasyonê yên wekî fîberlass fiberglass bi varnish, paper, krîza kraft, Mica, û fîlimê polîter jî ji bo serlêdanên cûda yên wekî veguherîner û reaktorên bi gelemperî têne bikar anîn. Di sektora dengî de, telek avahiyek zîvîn, an jî bi kincên din, wek pembû (carinan bi hin celebek kovar / qehremanê, wek beeswax) û polytetropluoetylene (ptfe) tê dîtin. Materyalên insulasyonê yên kevin, kaxez, kaxez, an silk, lê ev tenê ji bo serlêdanên kêm-germahî ne (heya 105 ° C).
Ji bo hêsankirina çêkirinê, hin tela magnet-a kêm-pileya kêmasiyê ye ku dikare ji hêla germbûna firotanê ve were derxistin. Ev tê vê wateyê ku têkiliyên elektrîkê yên li dawiya dikarin bêyî ku yekem insulasyonê bisekinin.
